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금일 반도체 에칭 공정용 국산화 합성쿼츠 'QD9+' 소재의 부품을 반도체 업체에 공급개시했다고 밝히면서 

비씨엔씨가 상한가를 기록하였습니다.

해당 부품은 빠르면 다음 달 말부터 양산 공급이 이뤄질 전망으로

현재 S사에서도 약 20여개 품목에 대해 PCN을 진행 중에 있습니다.

연내 첫 품목에 대한 PCN 완료를 목표로 하고 있으며 내년부터는 S사에 대해서도 QD9+소재 부품의 

공급이 개시될 것으로 예상하고 있는데요

반도체 소재·부품 전문 기업 비씨엔씨는 지난 10여년에 걸친 연구개발을 통해 

반도체용 합성쿼츠 소재를 국산화해 QD9+라는 브랜드로 명명하고 현재 양산 준비를 완료한 상태입니다.

QD9+는 현재 생산해 투입 중인 수입 합성쿼츠 소재인 QD9보다 반도체 미세공정에 적합하도록 

개선한 초고순도 소재라고 합니다.

QD9+에 대해 자세히 알아볼까요?

QD9이란?

출처: 비씨엔씨 IR BOOK

반도체 전공정 과정 중에 식각 과정에서 사용되며 주요 부품으로 쿼츠가 사용됩니다. 

위의 그림과 같이 웨이퍼와 ESC 사이에 사용되는 링모양의 구조의 부품이 사용됩니다.

출처: 비씨엔씨 IR BOOK

기존의 천연쿼츠보다 합성쿼츠인 QD9은 수명주기가 높기 때문에 

설비 가동률 상승 및 마이크로 버블 발생 가능성이 적어 수율이 증가한다고 합니다.

비씨엔씨는 세계 최초로 반도체 에칭 공정용 합성쿼츠 QD9+ 양산에 시작했다고 합니다.

출처: 비씨엔씨 IR BOOK

QD9+는 QD9보다 불순물 함량도 낮으며 낮은 식각량으로 사용 수명이 길며 

경도가 높아 식각 저항성이 우수합니다. 

이를 통한 기술력으로 미국, 일본, 중국, 대반 등에 특허를 11건 출원하였다고 합니다.